|
Návrh plošných spojů
-
Návrh plošných spojů v systému OrCAD Cadence 16.2 nebo v 3D verzi návrhového systému OrCAD PCB Designer
Professional 16.6.
-
Složitost návrhu a počet vrstev nejsou prakticky omezeny, HDI technologie - vyplněné i stackované
mikroVIAs, vrtaný otvor od 0,1mm, slepé (blind-VIAs) a pohřbené ( buried-VIAs ) průchody
-
Barva nepájivé masky dle dohody - zelená, modrá, černá, bílá
-
Možnost nanesení ochranného nátěru - nástřiku proti působení vlhkosti.
-
HAL olovnatý i bezolovnatý, chemický cín, chemické Ni/Au, galvanické Ni/Au
-
Expresní termíny návrhu i výroby dle požadavku zákazníka
-
Tvorba dokumentace i s mezistránkovými odkazy - vhodné i pro rozsáhlé elektronické sestavy
-
Výsledný návrh lze snadno importovat do mechanického CAD nástroje díky vygenerování step
modelu designu - vhodné pro generování mechanických sestav zařízení se začleněním konstrukce
elektroniky v 3D
-
Technologie osazení - klasická, SMT či kombinovaná montáž
-
Dlouholetá spolupráce s českými i zahraničními odběrateli
-
Návrh a výroba speciálních přípravků pro testování elektronických součástek
-
Dlouholeté zkušenosti s mechanickou konstrukcí - mnoho speciálních dílů je možno
navrhnout a efektivně vyrobit prostřednictvím technologie výroby plošných spojů
3D design, část konstrukce
3D design, část konstrukce
3D design speciálního přípravku
3D design, příklad návrhu s obvody BGA a WLCSP
3D design, pohled ze strany TOP
3D design, pohled ze strany BOT
Schema s využitím hierarchické struktury
6 - layer PCB
|
|
