| | |
Design: UPTech © 2013
Návrh plošných spojů


3D design, část konstrukce
  • Návrh plošných spojů v systému OrCAD Cadence 16.2 nebo v 3D verzi návrhového systému OrCAD PCB Designer Professional 16.6.
  • Složitost návrhu a počet vrstev nejsou prakticky omezeny
  • Expresní termíny návrhu i výroby dle požadavku zákazníka
  • Tvorba dokumentace i s mezistránkovými odkazy - vhodné i pro rozsáhlé elektronické sestavy
  • Výsledný návrh lze snadno importovat do mechanického CAD nástroje díky vygenerování step modelu designu - vhodné pro generování mechanických sestav zařízení se začleněním konstrukce elektroniky v 3D
  • Technologie osazení - klasická, SMT či kombinovaná montáž
  • Dlouholetá spolupráce s českými i zahraničními odběrateli
  • Návrh a výroba speciálních přípravků pro testování elektronických součástek
  • Dlouholeté zkušenosti s mechanickou konstrukcí - mnoho speciálních dílů je možno navrhnout a efektivně vyrobit prostřednictvím technologie výroby plošných spojů
  • Využití technologie galvanického a chemického zlacení a niklování




3D design, část konstrukce



3D design speciálního přípravku



3D design, příklad návrhu s obvody BGA a WLCSP



3D design, pohled ze strany TOP



3D design, pohled ze strany BOT



Schema s využitím hierarchické struktury



6 - layer PCB