| |
Design: UPTech © 2013
Návrh plošných spojů


3D design, část konstrukce
Preview konstrukce v 3D
  • Návrh plošných spojů v systému OrCAD Cadence 16.2 nebo v 3D verzi návrhového systému OrCAD PCB Designer Professional 16.6.
  • Složitost návrhu a počet vrstev nejsou prakticky omezeny, HDI technologie - vyplněné i stackované mikroVIAs, vrtaný otvor od 0,1mm, slepé (blind-VIAs) a pohřbené ( buried-VIAs ) průchody
  • Expresní termíny návrhu i výroby dle požadavku zákazníka
  • Tvorba dokumentace i s mezistránkovými odkazy - vhodné i pro rozsáhlé elektronické sestavy
  • Výsledný návrh lze snadno importovat do mechanického CAD nástroje díky vygenerování step modelu designu - vhodné pro generování mechanických sestav zařízení se začleněním konstrukce elektroniky v 3D
  • Technologie osazení - klasická, SMT či kombinovaná montáž
  • Dlouholetá spolupráce s českými i zahraničními odběrateli
  • Návrh a výroba speciálních přípravků pro testování elektronických součástek
  • Dlouholeté zkušenosti s mechanickou konstrukcí - mnoho speciálních dílů je možno navrhnout a efektivně vyrobit prostřednictvím technologie výroby plošných spojů
  • Využití technologie galvanického a chemického zlacení a niklování




3D design, část konstrukce
Preview konstrukce v 3D


3D design speciálního přípravku
Přípravek 3D


3D design, příklad návrhu s obvody BGA a WLCSP
Návrh s obvody BGA a WLCSP


3D design, pohled ze strany TOP
Design 3D TOP Výrobek 3D TOP


3D design, pohled ze strany BOT
Design 3D BOT Výrobek 3D BOT


Schema s využitím hierarchické struktury
Blokové schema s hierarchickou strukturou


6 - layer PCB
6 layer PCB